铜原材料的纯度对最终铜制品质量有哪些影响？
铜原材料的纯度几乎决定了铜制品在电气、导热、机械和耐蚀等所有关键维度的“天花板”，其影响可归纳为以下 6 条主线：
1. 导电率与发热损耗
铜的电阻率随杂质升高而单调上升。纯度每提高 0.1 %（如 99.90 %→99.99 %），导电率约增加 0.5–1 % IACS；在大型电机、长距离电缆或高频 5 G 馈线中，这意味着线损下降、温升降低，可直接转化为能耗节省和寿命延长 。
2. 导热与散热能力
杂质作为声子散射中心，会同步降低热导率。高纯无氧铜（OFHC，≥99.99 %）的导热系数可达 390 W·m⁻¹·K⁻¹ 以上，而低纯铜（<99.9 %）可能下降 10–20 %，对散热器、热交换器、LED 基板等热管理部件尤为关键 。
3. 机械加工与成形性
高纯铜晶粒均匀、缺陷少，延展性可达40% 以上，可冷拉到 φ0.02mm的超细丝而不易断；杂质（尤其是Bi、Pb、S）易在晶界偏聚，引起“热脆”或“冷脆”，拉线时断丝率升高，成品尺寸精度和表面光洁度下降 。
4. 氧化与耐蚀寿命
杂质元素形成微电池，加速氧化和点蚀。高纯铜表面生成的 Cu₂O 膜致密、稳定，氧化增重速率仅为低纯铜的 1/3–1/5；在盐雾、湿热或封闭高温环境中，高纯铜缆、母线的服役寿命可延长 2–3 倍 。
5. 焊接与镀层结合力
氧含量 >0.004 % 的“韧铜”在氢气气氛中会出现“氢病”——晶界 Cu₂O 被还原成水蒸气，造成晶间微裂纹；真空、氢焊或钎焊部件必须使用氧≤5ppm 的4N级以上高纯铜。同时，基材纯度越高，镀锡、镀镍层孔隙率越低，结合力提高 30 % 以上 。
6. 高端应用门槛
半导体引线框架、直接键合铜（DBC）基板、高保真音响线、低温超导线等场景已把“6 N（99.9999 %）超高纯铜”写进规范；杂质总量 <1 ppm 才能保证真空不放气、信号无失真、低温电阻比（RRR）>1000 。
一句话总结：铜纯度每往上升一个“9”，导电、导热、耐蚀、加工、焊接和可靠性就整体跃升一个档次；当应用端对“零缺陷、低损耗、长寿命”提出极限要求时，原材料纯度是最先被锁定的“第一指标”。
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